창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC61:70C-011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC61:70C-011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP/SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC61:70C-011 | |
관련 링크 | SC61:70, SC61:70C-011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41890A7687M | 680µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 46 mOhm @ 10kHz 15000 Hrs @ 105°C | B41890A7687M.pdf | ||
VJ0603D2R7DXCAJ | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DXCAJ.pdf | ||
2SA1989-T111-1S | 2SA1989-T111-1S MITSUMI SOT23-3 | 2SA1989-T111-1S.pdf | ||
ESM6045AV10 | ESM6045AV10 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESM6045AV10.pdf | ||
M430F135REV N | M430F135REV N TI QFP | M430F135REV N.pdf | ||
RC3216JR33CS | RC3216JR33CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216JR33CS.pdf | ||
HC2K-P-DC12V | HC2K-P-DC12V NAIS SMD or Through Hole | HC2K-P-DC12V.pdf | ||
ULN2003AN . | ULN2003AN . STM DIP-16 | ULN2003AN ..pdf | ||
20461-15P1 | 20461-15P1 CONEXANT QFP | 20461-15P1.pdf | ||
MB91315 | MB91315 FUJ TQFP176 | MB91315.pdf | ||
F861RH565M310C | F861RH565M310C KEMET SMD or Through Hole | F861RH565M310C.pdf | ||
AENT | AENT max 5 SOT-23 | AENT.pdf |