창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC552931CSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC552931CSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC552931CSP | |
| 관련 링크 | SC5529, SC552931CSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B104KC8NNNC | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B104KC8NNNC.pdf | |
![]() | UML1C220MDA1TE | UML1C220MDA1TE NICHICON DIP | UML1C220MDA1TE.pdf | |
![]() | 344S1071-A | 344S1071-A NS PLCC28 | 344S1071-A.pdf | |
![]() | 5014971610+ | 5014971610+ MOLEX SMD or Through Hole | 5014971610+.pdf | |
![]() | HY5DU283222AF-36/HY5DU283222 | HY5DU283222AF-36/HY5DU283222 HYUNDAI BGA | HY5DU283222AF-36/HY5DU283222.pdf | |
![]() | MSM66Q591-C55TCZ200 | MSM66Q591-C55TCZ200 OKI TQFP | MSM66Q591-C55TCZ200.pdf | |
![]() | 5RB521S-30 | 5RB521S-30 ROHM SOT-523 | 5RB521S-30.pdf | |
![]() | AD535SH | AD535SH AD CAN | AD535SH.pdf | |
![]() | UWR-3.3/4250-D48AT | UWR-3.3/4250-D48AT DATEL SMD or Through Hole | UWR-3.3/4250-D48AT.pdf | |
![]() | G71/89-6 | G71/89-6 RICOH SOT-89-6 | G71/89-6.pdf | |
![]() | BX7319 | BX7319 ROHM ZIP15 | BX7319.pdf |