창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC552009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC552009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC552009 | |
| 관련 링크 | SC55, SC552009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CDV30FH681JO3F | MICA | CDV30FH681JO3F.pdf | |
![]() | AQV254AZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV254AZ.pdf | |
![]() | RV1206FR-07487KL | RES SMD 487K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07487KL.pdf | |
![]() | SBY451616T-330Y-N | SBY451616T-330Y-N CHILISIN SMD | SBY451616T-330Y-N.pdf | |
![]() | LG631 9R-55Y7 | LG631 9R-55Y7 LG DIP-64 | LG631 9R-55Y7.pdf | |
![]() | TF103 | TF103 SMD SMD or Through Hole | TF103.pdf | |
![]() | BSW-112-04-S-D | BSW-112-04-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | BSW-112-04-S-D.pdf | |
![]() | BC557-C-AT | BC557-C-AT KEC TO-92 | BC557-C-AT.pdf | |
![]() | TSC4860 | TSC4860 TELEDYNE DIP | TSC4860.pdf | |
![]() | MAX409BCSA-T | MAX409BCSA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX409BCSA-T.pdf | |
![]() | 7E03LB-3R3N | 7E03LB-3R3N SAGAMI SMD | 7E03LB-3R3N.pdf |