창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC543207CFU8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC543207CFU8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC543207CFU8 | |
관련 링크 | SC54320, SC543207CFU8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74270031 | Solid Free Hanging Ferrite Core 198 Ohm @ 100MHz ID 0.197" Dia (5.00mm) OD 0.453" Dia (11.50mm) Length 0.807" (20.50mm) | 74270031.pdf | |
![]() | RT0402DRD0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0711K8L.pdf | |
![]() | TAS-608R-V-T/R | TAS-608R-V-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | TAS-608R-V-T/R.pdf | |
![]() | SFR55D-90K9-1% | SFR55D-90K9-1% PHILIPS SMD or Through Hole | SFR55D-90K9-1%.pdf | |
![]() | W9412G2IB-5I | W9412G2IB-5I WINBOND BGA | W9412G2IB-5I.pdf | |
![]() | 68564MCB/C5 | 68564MCB/C5 MOTOROLA CDIP | 68564MCB/C5.pdf | |
![]() | AM26C32MDREP | AM26C32MDREP TI SOP | AM26C32MDREP.pdf | |
![]() | TT170N04KOF | TT170N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT170N04KOF.pdf | |
![]() | NH1350AM4 | NH1350AM4 INTEL BGA | NH1350AM4.pdf | |
![]() | HI9P0508-5 | HI9P0508-5 INTERSIL SOP16 | HI9P0508-5.pdf | |
![]() | F3211C3D | F3211C3D MITSUBISHI SMD or Through Hole | F3211C3D.pdf | |
![]() | LTR18EZPD12R0 | LTR18EZPD12R0 ROHM SMD | LTR18EZPD12R0.pdf |