창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC542127CFU2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC542127CFU2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC542127CFU2 | |
| 관련 링크 | SC54212, SC542127CFU2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 70J-3-1/2A | TELEPHONE FUSE | 70J-3-1/2A.pdf | |
![]() | 445W33K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33K24M57600.pdf | |
![]() | CMF55232K00BER6 | RES 232K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55232K00BER6.pdf | |
![]() | 100N6T3 | 100N6T3 FUJITSU TO-3P | 100N6T3.pdf | |
![]() | HD6417708RF100 | HD6417708RF100 HTI QFP | HD6417708RF100.pdf | |
![]() | HCT4060BE | HCT4060BE ST DIP | HCT4060BE.pdf | |
![]() | KZE25VB470MJ16 | KZE25VB470MJ16 CHEMICON SMD or Through Hole | KZE25VB470MJ16.pdf | |
![]() | 93LC66BI | 93LC66BI Microchip SOP-8 | 93LC66BI.pdf | |
![]() | 3RM-924-04 | 3RM-924-04 QUICKLOGIC QFP208 | 3RM-924-04.pdf | |
![]() | C4532X7R1H104KT | C4532X7R1H104KT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H104KT.pdf | |
![]() | IPS25C-D | IPS25C-D AAI DIP8 | IPS25C-D.pdf | |
![]() | 54LS21/BCAJC-883 | 54LS21/BCAJC-883 MOT DIP | 54LS21/BCAJC-883.pdf |