창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC542017CPV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC542017CPV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC542017CPV | |
| 관련 링크 | SC5420, SC542017CPV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMJ107BB7224KAHT | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMJ107BB7224KAHT.pdf | |
![]() | ATS640ASM-1 | 64MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS640ASM-1.pdf | |
![]() | RV0603JR-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1/10W 0603 | RV0603JR-0713KL.pdf | |
![]() | USUG1000-253J | NTC Thermistor 25k DO-204AH, DO-35, Axial | USUG1000-253J.pdf | |
![]() | MT5TU32M16AG-3C | MT5TU32M16AG-3C ISSI BGA | MT5TU32M16AG-3C.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-TB70T00 | K6T1008C2D-TB70T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-TB70T00.pdf | |
![]() | 25LC640-IPSAN | 25LC640-IPSAN MICROCHIP DIP | 25LC640-IPSAN.pdf | |
![]() | DE2B3KY681KN3AM02 | DE2B3KY681KN3AM02 MUR SMD or Through Hole | DE2B3KY681KN3AM02.pdf | |
![]() | LX8117-25CDD | LX8117-25CDD Microsemi TO-263 | LX8117-25CDD.pdf | |
![]() | 1210 1% 220R | 1210 1% 220R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 220R.pdf | |
![]() | FK20X5R1H335M | FK20X5R1H335M TDK DIP | FK20X5R1H335M.pdf |