창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC513C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC513C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC513C | |
| 관련 링크 | SC5, SC513C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M2X7R1H155K200AA | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2X7R1H155K200AA.pdf | |
| 37FD3730-F | 30µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.906" L x 1.906" W (73.81mm x 48.41mm), Lip | 37FD3730-F.pdf | ||
![]() | F20B07505ACFA06E | THERMOSTAT 75 DEG C NO 2SIP | F20B07505ACFA06E.pdf | |
![]() | 7000653-0000 | 7000653-0000 ARTESYN SMD or Through Hole | 7000653-0000.pdf | |
![]() | T302BT | T302BT TERAWINS TQFP144 | T302BT.pdf | |
![]() | IM01/3VDC | IM01/3VDC AXICOM RELAY | IM01/3VDC.pdf | |
![]() | K4J55323QC-BG14 | K4J55323QC-BG14 SAMSUNG SOP | K4J55323QC-BG14.pdf | |
![]() | C0603C0G1E3R9CT00NN | C0603C0G1E3R9CT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E3R9CT00NN.pdf | |
![]() | 2322 706 71789L | 2322 706 71789L YAGEO DIPSOP | 2322 706 71789L.pdf | |
![]() | S57M0 | S57M0 ORIGINAL DIP-18L | S57M0.pdf | |
![]() | LLK2E331MHSZ | LLK2E331MHSZ NICHICON DIP | LLK2E331MHSZ.pdf | |
![]() | MSM7583GS | MSM7583GS OKI QFP | MSM7583GS.pdf |