창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC512139CFNR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC512139CFNR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC512139CFNR2 | |
관련 링크 | SC51213, SC512139CFNR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0603DRD07732RL | RES SMD 732 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07732RL.pdf | |
![]() | Y162615K0000Q15R | RES SMD 15K OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y162615K0000Q15R.pdf | |
![]() | LT3506AIFE#PBF | LT3506AIFE#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LT3506AIFE#PBF.pdf | |
![]() | TPC8203(T2LIBM1) | TPC8203(T2LIBM1) TOS SMD or Through Hole | TPC8203(T2LIBM1).pdf | |
![]() | TDA8029HL/04 | TDA8029HL/04 PHI QFP32 | TDA8029HL/04.pdf | |
![]() | MMBV105GLT1G | MMBV105GLT1G HDHCP SMD or Through Hole | MMBV105GLT1G.pdf | |
![]() | BCP561G | BCP561G PHILIPS SMD or Through Hole | BCP561G.pdf | |
![]() | 337S3300 | 337S3300 APPLE BGA | 337S3300.pdf | |
![]() | CCLM0300TR | CCLM0300TR CS SMD or Through Hole | CCLM0300TR.pdf | |
![]() | MSPII VX800 | MSPII VX800 VIA BGA | MSPII VX800.pdf | |
![]() | CY2DL814Z-X1 | CY2DL814Z-X1 CYPRESS TSSOP | CY2DL814Z-X1.pdf |