창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC508159IFU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC508159IFU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC508159IFU | |
관련 링크 | SC5081, SC508159IFU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325H-44.000MEDQ-UT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325H-44.000MEDQ-UT.pdf | |
![]() | 445W33K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33K25M00000.pdf | |
![]() | RCP1206W62R0JS2 | RES SMD 62 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W62R0JS2.pdf | |
![]() | 52732-103 | 52732-103 CCS SMD or Through Hole | 52732-103.pdf | |
![]() | GL6250-2.1ST89R | GL6250-2.1ST89R GLEAM SMD or Through Hole | GL6250-2.1ST89R.pdf | |
![]() | MRF5812LFR2 | MRF5812LFR2 MICROSEMI SOP-8 | MRF5812LFR2.pdf | |
![]() | CDC857-3DGG | CDC857-3DGG TexasInstruments SMD or Through Hole | CDC857-3DGG.pdf | |
![]() | EF-ISE-DSP-FL | EF-ISE-DSP-FL XILINX FPGA | EF-ISE-DSP-FL.pdf | |
![]() | LQN21AR12J04 | LQN21AR12J04 NA SMD | LQN21AR12J04.pdf | |
![]() | MSBH-0505 | MSBH-0505 CTC SIP | MSBH-0505.pdf | |
![]() | GHM3045X7R152K-GC | GHM3045X7R152K-GC MURATA SMD | GHM3045X7R152K-GC.pdf | |
![]() | 2N6371. | 2N6371. ON TO-3 | 2N6371..pdf |