창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC505919FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC505919FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC505919FN | |
| 관련 링크 | SC5059, SC505919FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F39E030M0000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E030M0000.pdf | |
![]() | 445I32F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32F14M31818.pdf | |
![]() | MLESWT-U1-0000-0000E7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3000K (2850K ~ 3250K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-U1-0000-0000E7.pdf | |
![]() | 4307R-155J | 1.5mH Shielded Molded Inductor 110mA 26.5 Ohm Max Axial | 4307R-155J.pdf | |
![]() | BAW101/DG/B2 | BAW101/DG/B2 NXP SOT143 | BAW101/DG/B2.pdf | |
![]() | ANAM1010C | ANAM1010C ORIGINAL SMD or Through Hole | ANAM1010C.pdf | |
![]() | H27U2G8F2CTR | H27U2G8F2CTR Hynix BGA | H27U2G8F2CTR.pdf | |
![]() | DI106S(L)T/R | DI106S(L)T/R PANJIT SOP-4 | DI106S(L)T/R.pdf | |
![]() | PPC440SP-RNC667C | PPC440SP-RNC667C AMCC SMD or Through Hole | PPC440SP-RNC667C.pdf | |
![]() | BPF-B177+ | BPF-B177+ MINI-CIRCUITS nlu | BPF-B177+.pdf | |
![]() | NK4412 | NK4412 NK SOP-8 | NK4412.pdf | |
![]() | S3F84K4XZZ-RH94 | S3F84K4XZZ-RH94 SAMSUNG TSSOP | S3F84K4XZZ-RH94.pdf |