창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC500468CDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC500468CDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC500468CDW | |
| 관련 링크 | SC5004, SC500468CDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | EG-2102CA 200.0000M-PHPNL3 | 200MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | EG-2102CA 200.0000M-PHPNL3.pdf | |
| .jpg) | PE-1008CD150GTT | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 100 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD150GTT.pdf | |
|  | MBB02070C9318FC100 | RES 9.31 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C9318FC100.pdf | |
|  | EI372555 | EI372555 AKI DIP14 | EI372555.pdf | |
|  | DCR803SG18 | DCR803SG18 DYNEX SMD or Through Hole | DCR803SG18.pdf | |
|  | 2308AA | 2308AA PAM QFN10 | 2308AA.pdf | |
|  | K4S511638D-UCB3 | K4S511638D-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4S511638D-UCB3.pdf | |
|  | IP4343CX5/P,135 | IP4343CX5/P,135 PHI SMD or Through Hole | IP4343CX5/P,135.pdf | |
|  | MAX713CSE-TG069 | MAX713CSE-TG069 MAXIM SOP16 | MAX713CSE-TG069.pdf | |
|  | TP41337-8226F | TP41337-8226F SAMSUNG BGA | TP41337-8226F.pdf | |
|  | B37871K5220J80 | B37871K5220J80 SM SMD or Through Hole | B37871K5220J80.pdf | |
|  | IMC12104.7UH | IMC12104.7UH VISHAY SMD or Through Hole | IMC12104.7UH.pdf |