창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC4519HSE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC4519HSE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC4519HSE | |
관련 링크 | SC451, SC4519HSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRC07226RL | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07226RL.pdf | |
![]() | CMF55392R00FKEB | RES 392 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55392R00FKEB.pdf | |
![]() | Y005425R0000Q0L | RES 25 OHM 1/2W 0.02% AXIAL | Y005425R0000Q0L.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG(X600) | 216PLAKB24FG(X600) ATI BGA | 216PLAKB24FG(X600).pdf | |
![]() | B1805900B | B1805900B ORIGINAL BGA | B1805900B.pdf | |
![]() | DS8216 | DS8216 NSC DIP | DS8216.pdf | |
![]() | FBM11160808 | FBM11160808 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBM11160808.pdf | |
![]() | UPD3140 | UPD3140 NEC SSOP | UPD3140.pdf | |
![]() | XC3S1000FTG256C | XC3S1000FTG256C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S1000FTG256C.pdf | |
![]() | MB113T157 | MB113T157 FUJ DIP | MB113T157.pdf | |
![]() | TLP532(Y) | TLP532(Y) TOSHIBA DIP6 | TLP532(Y).pdf | |
![]() | 6RI40G-100 | 6RI40G-100 FUJI FUJI | 6RI40G-100.pdf |