창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC442143CFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC442143CFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC442143CFB | |
관련 링크 | SC4421, SC442143CFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385533063JPM2T0 | 3.3µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385533063JPM2T0.pdf | |
![]() | MBRB1650HE3/81 | DIODE SCHOTTKY 50V 16A TO263AB | MBRB1650HE3/81.pdf | |
![]() | RN73C1J887RBTG | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J887RBTG.pdf | |
![]() | PLT1206Z6341LBTS | RES SMD 6.34KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z6341LBTS.pdf | |
![]() | NTCT335K16TRA | NTCT335K16TRA NIC CAP | NTCT335K16TRA.pdf | |
![]() | KA8555J | KA8555J SAMSUNG DIP-20 | KA8555J.pdf | |
![]() | 2222 934 15649 | 2222 934 15649 PHYCOMP SMD DIP | 2222 934 15649.pdf | |
![]() | K4H511638D-KCB0 | K4H511638D-KCB0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638D-KCB0.pdf | |
![]() | H6433217F16 | H6433217F16 HITACHI QFP | H6433217F16.pdf | |
![]() | XMOC3062 | XMOC3062 MOT DIP6 | XMOC3062.pdf | |
![]() | SNC12550-2R2M10 | SNC12550-2R2M10 TDK SMD | SNC12550-2R2M10.pdf | |
![]() | LQW04AN5N1C00L | LQW04AN5N1C00L MURATA SMD or Through Hole | LQW04AN5N1C00L.pdf |