창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC432284FNR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC432284FNR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC432284FNR2 | |
| 관련 링크 | SC43228, SC432284FNR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K060TS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K060TS.pdf | |
![]() | PM13666S-1R0M-RC | 1µH Shielded Wirewound Inductor 29A 2.5 mOhm Max Nonstandard | PM13666S-1R0M-RC.pdf | |
![]() | MCR01MRTJ510 | RES SMD 51 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MRTJ510.pdf | |
![]() | MHW8182 | MHW8182 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW8182.pdf | |
![]() | ALP555PA | ALP555PA MICREL DIP-8 | ALP555PA.pdf | |
![]() | BH18RB1WGUT-E2 | BH18RB1WGUT-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH18RB1WGUT-E2.pdf | |
![]() | HI4P0201-5Z | HI4P0201-5Z Intersil SMD or Through Hole | HI4P0201-5Z.pdf | |
![]() | DCIHC | DCIHC NO QFN-6 | DCIHC.pdf | |
![]() | KM48V2104BS-L6 | KM48V2104BS-L6 SAMSUNG TSSOP | KM48V2104BS-L6.pdf | |
![]() | BKBH-MSKOO | BKBH-MSKOO ST SOP34 | BKBH-MSKOO.pdf | |
![]() | OPA4243ER | OPA4243ER ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA4243ER.pdf | |
![]() | X24C45SM | X24C45SM XICOR SOP-8 | X24C45SM.pdf |