창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC427355CFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC427355CFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC427355CFN | |
관련 링크 | SC4273, SC427355CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06036D334KAT2A | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036D334KAT2A.pdf | ||
B39881-B9432-M410 | B39881-B9432-M410 EPCOS SMD | B39881-B9432-M410.pdf | ||
TL062VD | TL062VD FREESCAL SOP-8 | TL062VD.pdf | ||
22-18-2111 | 22-18-2111 Molex SMD or Through Hole | 22-18-2111.pdf | ||
TD2716M-17 | TD2716M-17 INTEL CWDIP | TD2716M-17.pdf | ||
SA90-3405 | SA90-3405 ASTEC SMD or Through Hole | SA90-3405.pdf | ||
MG80380-25/B | MG80380-25/B INTEL DIP | MG80380-25/B.pdf | ||
RF9388 | RF9388 ORIGINAL BGA | RF9388.pdf | ||
BCM5384KPB | BCM5384KPB BROADCOM BGA | BCM5384KPB.pdf | ||
MRF281b | MRF281b MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF281b.pdf | ||
OPA2377AIDGKT | OPA2377AIDGKT TI MSOP-8 | OPA2377AIDGKT.pdf | ||
FZH291/40R30 | FZH291/40R30 SIEMENS DIP | FZH291/40R30.pdf |