창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC403178P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC403178P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC403178P | |
| 관련 링크 | SC403, SC403178P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360FLPAJ | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360FLPAJ.pdf | |
![]() | 766163394GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 390K OHM 16SOIC | 766163394GPTR13.pdf | |
![]() | B72207S0250K101 | B72207S0250K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72207S0250K101.pdf | |
![]() | HYC0UEE0AF2P-3S60E-C | HYC0UEE0AF2P-3S60E-C HYNIX BGA | HYC0UEE0AF2P-3S60E-C.pdf | |
![]() | K4H561638H-ZCCC | K4H561638H-ZCCC SAMSUNG FBGA60 | K4H561638H-ZCCC.pdf | |
![]() | C7154-05 | C7154-05 OKI SOP | C7154-05.pdf | |
![]() | DFYGR836CR881NHB TA2305 | DFYGR836CR881NHB TA2305 MURATA SMD or Through Hole | DFYGR836CR881NHB TA2305.pdf | |
![]() | GX-DG-005 | GX-DG-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | GX-DG-005.pdf | |
![]() | 16C712-04I/P | 16C712-04I/P MICROCHIP DIP | 16C712-04I/P.pdf | |
![]() | MAX6485TB28A3H | MAX6485TB28A3H QFN MAX | MAX6485TB28A3H.pdf | |
![]() | FMG1G200US60L | FMG1G200US60L FairchildSemicond SMD or Through Hole | FMG1G200US60L.pdf | |
![]() | PHE820MD6100MR06L2 | PHE820MD6100MR06L2 RIFA SMD or Through Hole | PHE820MD6100MR06L2.pdf |