창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC38KG037PI04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC38KG037PI04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC38KG037PI04 | |
| 관련 링크 | SC38KG0, SC38KG037PI04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0322030.HXP | FUSE CERAMIC 30A 65VAC/VDC 3AB | 0322030.HXP.pdf | |
![]() | BCX5516TA | TRANS NPN 60V 1A SOT89 | BCX5516TA.pdf | |
![]() | CSRN2512JTR400 | RES SMD 0.4 OHM 5% 2W 2512 | CSRN2512JTR400.pdf | |
![]() | H1016A | H1016A HP DIP8 | H1016A.pdf | |
![]() | MT58L256L32F-85A | MT58L256L32F-85A ORIGINAL QFP | MT58L256L32F-85A.pdf | |
![]() | BR93L66 | BR93L66 ROHM SOP8 | BR93L66.pdf | |
![]() | 48033-4900 | 48033-4900 MOLEX SMD or Through Hole | 48033-4900.pdf | |
![]() | M27C256B-20C6 | M27C256B-20C6 SGSTHOMSON SMD or Through Hole | M27C256B-20C6.pdf | |
![]() | AT636S14 | AT636S14 ANSALDO MODULE | AT636S14.pdf | |
![]() | BCM56500 | BCM56500 BROADCOM BGA | BCM56500.pdf | |
![]() | UPC1251G2E1 | UPC1251G2E1 NEC SMD or Through Hole | UPC1251G2E1.pdf | |
![]() | 24LC512/S16K | 24LC512/S16K MICROCHIP dip sop | 24LC512/S16K.pdf |