창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC3870REVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC3870REVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC3870REVB | |
| 관련 링크 | SC3870, SC3870REVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R2A334K130AA | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R2A334K130AA.pdf | |
![]() | T494B475M016AT | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B475M016AT.pdf | |
![]() | MC7448HX1700LD | MC7448HX1700LD freescale SMD or Through Hole | MC7448HX1700LD.pdf | |
![]() | D17133712 | D17133712 NEC SOP24 | D17133712.pdf | |
![]() | DUSP1ES | DUSP1ES ORIGINAL SMD or Through Hole | DUSP1ES.pdf | |
![]() | UPDD8251AC | UPDD8251AC ORIGINAL DIP | UPDD8251AC.pdf | |
![]() | ICS953008BFLF | ICS953008BFLF ICS SOP | ICS953008BFLF.pdf | |
![]() | LM4066PMH | LM4066PMH NS TSSOP28 | LM4066PMH.pdf | |
![]() | FM24C02ULZM8 | FM24C02ULZM8 FCH SMD or Through Hole | FM24C02ULZM8.pdf | |
![]() | LMK04001BISQE+ | LMK04001BISQE+ NSC SMD or Through Hole | LMK04001BISQE+.pdf | |
![]() | T5BF4XBG | T5BF4XBG TOS BGA | T5BF4XBG.pdf |