창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC32204LB02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC32204LB02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CERDIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC32204LB02 | |
관련 링크 | SC3220, SC32204LB02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRC0719K6L | RES SMD 19.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0719K6L.pdf | |
![]() | TNPU080527K0BZEN00 | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080527K0BZEN00.pdf | |
![]() | MRS25000C5231FCT00 | RES 5.23K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5231FCT00.pdf | |
![]() | HM62V8100LTTI-5SLE | HM62V8100LTTI-5SLE RENESAS SMD or Through Hole | HM62V8100LTTI-5SLE.pdf | |
![]() | B6101C054 | B6101C054 NEC DIP24 | B6101C054.pdf | |
![]() | HN3C02F / WB | HN3C02F / WB TOSHIBA SOT-163 | HN3C02F / WB.pdf | |
![]() | 2160674016 | 2160674016 AMD SMD or Through Hole | 2160674016.pdf | |
![]() | BUJD103AD | BUJD103AD NXP SMD or Through Hole | BUJD103AD.pdf | |
![]() | ECJ1VBOJ475M | ECJ1VBOJ475M ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ1VBOJ475M.pdf | |
![]() | AD9851BRS 08+ | AD9851BRS 08+ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9851BRS 08+.pdf | |
![]() | D2147 (S1871) | D2147 (S1871) INTEL DIP | D2147 (S1871).pdf | |
![]() | MCP73832T/SOT23-5 | MCP73832T/SOT23-5 MCIROCHIP SMD or Through Hole | MCP73832T/SOT23-5.pdf |