창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC28L194AIBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC28L194AIBE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC28L194AIBE | |
| 관련 링크 | SC28L19, SC28L194AIBE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| E36D250LPN683TC92M | 68000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D250LPN683TC92M.pdf | ||
![]() | FA-128 25.0000MD40X-W3 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MD40X-W3.pdf | |
![]() | 931AS-6R3M=P3 | 931AS-6R3M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 931AS-6R3M=P3.pdf | |
![]() | K5D1G13ACM | K5D1G13ACM SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM.pdf | |
![]() | PALCE16V8N-15 | PALCE16V8N-15 AMD DIP | PALCE16V8N-15.pdf | |
![]() | HIIAA1 | HIIAA1 hit dip | HIIAA1.pdf | |
![]() | OM6357EL3/3C5/. | OM6357EL3/3C5/. NXP BGA | OM6357EL3/3C5/..pdf | |
![]() | FSP3170 20K | FSP3170 20K ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP3170 20K.pdf | |
![]() | TAIYO 0402 102 1000PF | TAIYO 0402 102 1000PF ORIGINAL SMD or Through Hole | TAIYO 0402 102 1000PF.pdf | |
![]() | CL01A310T1 | CL01A310T1 GENERALELECTRIC SMD or Through Hole | CL01A310T1.pdf | |
![]() | TX2-4.5V-H86 | TX2-4.5V-H86 NAIS SMD or Through Hole | TX2-4.5V-H86.pdf | |
![]() | CY7C344B-20WMB | CY7C344B-20WMB CYPRESS CWDIP | CY7C344B-20WMB.pdf |