창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC28887D151R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC28887D151R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC28887D151R2 | |
| 관련 링크 | SC28887, SC28887D151R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1C475K160AD | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1C475K160AD.pdf | |
![]() | CBR06C150G1GAC | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C150G1GAC.pdf | |
| TH3D336K025D0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K025D0500.pdf | ||
![]() | M5156 | M5156 MIC DIP-8 | M5156.pdf | |
![]() | 54LS503FM | 54LS503FM NSC SMD or Through Hole | 54LS503FM.pdf | |
![]() | CBT3245AX2 | CBT3245AX2 TI SSOP | CBT3245AX2.pdf | |
![]() | 86094328124768V1LF | 86094328124768V1LF FCIELX SMD or Through Hole | 86094328124768V1LF.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE90-PBT-J | MBM29LV160BE90-PBT-J FUJ BGA | MBM29LV160BE90-PBT-J.pdf | |
![]() | VLF-95+ | VLF-95+ ORIGINAL SMD or Through Hole | VLF-95+.pdf | |
![]() | K9G4G08U0A | K9G4G08U0A Samsung NA | K9G4G08U0A.pdf | |
![]() | MAX1406CAE+T | MAX1406CAE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1406CAE+T.pdf | |
![]() | 59498-3130 | 59498-3130 MOLEX SMD | 59498-3130.pdf |