창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC2274M4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC2274M4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC2274M4 | |
관련 링크 | SC22, SC2274M4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DRQ125-R47-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 1.824µH Inductance - Connected in Series 456nH Inductance - Connected in Parallel 1.8 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 17.6A Nonstandard | DRQ125-R47-R.pdf | |
![]() | AX9314P-E | AX9314P-E ASLS SOP8 | AX9314P-E.pdf | |
![]() | M8608 | M8608 N/A DIP-8 | M8608.pdf | |
![]() | 3-1419108-1 | 3-1419108-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-1419108-1.pdf | |
![]() | ERG1SJ39E | ERG1SJ39E PAN SMD or Through Hole | ERG1SJ39E.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCE7 | K4T1G164QE-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-HCE7.pdf | |
![]() | DS1866E | DS1866E DSLLAS SOP8 | DS1866E.pdf | |
![]() | TRANSZS70R | TRANSZS70R TR SOT-23 | TRANSZS70R.pdf | |
![]() | AM186ESLV-20KI | AM186ESLV-20KI AMD QFP | AM186ESLV-20KI.pdf | |
![]() | S1C7305A01-EORO | S1C7305A01-EORO N/A SMD or Through Hole | S1C7305A01-EORO.pdf | |
![]() | SME16VB10RM5X11LL | SME16VB10RM5X11LL UCC SMD or Through Hole | SME16VB10RM5X11LL.pdf | |
![]() | KSS-350 | KSS-350 GHF SMD or Through Hole | KSS-350.pdf |