창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC1H226M6L005VR190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC1H226M6L005VR190 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC1H226M6L005VR190 | |
| 관련 링크 | SC1H226M6L, SC1H226M6L005VR190 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U200JYSDAAWL35 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U200JYSDAAWL35.pdf | |
![]() | T495B226K016ATE600 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 600 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T495B226K016ATE600.pdf | |
![]() | UPD800256F1-017-KN4-A/800256F1-017-A | UPD800256F1-017-KN4-A/800256F1-017-A NEC BGA-324P | UPD800256F1-017-KN4-A/800256F1-017-A.pdf | |
![]() | 54F2244LMQB/C | 54F2244LMQB/C NS CLCC20 | 54F2244LMQB/C.pdf | |
![]() | AVLC9K02100 | AVLC9K02100 ORIGINAL SMD or Through Hole | AVLC9K02100.pdf | |
![]() | LT3592EMSE#PBF/I | LT3592EMSE#PBF/I ORIGINAL MSOP | LT3592EMSE#PBF/I.pdf | |
![]() | INIC-950P | INIC-950P TI QFP | INIC-950P.pdf | |
![]() | KTD882-Y-U/H | KTD882-Y-U/H KEC TO-126 | KTD882-Y-U/H.pdf | |
![]() | AD5333BRUZ-REEL | AD5333BRUZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD5333BRUZ-REEL.pdf | |
![]() | NLC2566APB | NLC2566APB BROADCOM BGA | NLC2566APB.pdf | |
![]() | M37775M7H113GP | M37775M7H113GP MITSUBIS QFP | M37775M7H113GP.pdf | |
![]() | FM82801BA/AA/BAM | FM82801BA/AA/BAM INTEL BGA | FM82801BA/AA/BAM.pdf |