창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC1H226M6L005VR180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC1H226M6L005VR180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC1H226M6L005VR180 | |
관련 링크 | SC1H226M6L, SC1H226M6L005VR180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM188L81C154KA37D | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X8L 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188L81C154KA37D.pdf | |
![]() | GRM0335C1H4R9BD01D | 4.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H4R9BD01D.pdf | |
![]() | RLR20C39R0GR | RLR20C39R0GR VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RLR20C39R0GR.pdf | |
![]() | TC55257BSPL | TC55257BSPL TOS DIP | TC55257BSPL.pdf | |
![]() | DS32504 | DS32504 DALLAS BGA | DS32504.pdf | |
![]() | SN65C1167DB | SN65C1167DB TI SOP | SN65C1167DB.pdf | |
![]() | CY74FCT244CTPC | CY74FCT244CTPC CY DIP20 | CY74FCT244CTPC.pdf | |
![]() | N0522B | N0522B NWC SMD or Through Hole | N0522B.pdf | |
![]() | STP2202BGA-100 | STP2202BGA-100 SUN BGA | STP2202BGA-100.pdf | |
![]() | AM29240EH-25KC. | AM29240EH-25KC. AMD QFP208 | AM29240EH-25KC..pdf | |
![]() | OPI2151 | OPI2151 OPI DIPSOP6 | OPI2151.pdf |