창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC17711YPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC17711YPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC17711YPA | |
| 관련 링크 | SC1771, SC17711YPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LB1013AD | LB1013AD AT&T DIP18 | LB1013AD.pdf | |
![]() | ES80C51FA1 | ES80C51FA1 INTEL QFP-44 | ES80C51FA1.pdf | |
![]() | BIR-NM23C2 | BIR-NM23C2 ORIGINAL DIP | BIR-NM23C2.pdf | |
![]() | AU1H334M05011 | AU1H334M05011 SAMWH DIP | AU1H334M05011.pdf | |
![]() | LAP4000-0031 | LAP4000-0031 SMK SMD or Through Hole | LAP4000-0031.pdf | |
![]() | XCV812E-6BG560I | XCV812E-6BG560I TI BGA | XCV812E-6BG560I.pdf | |
![]() | AD5685RBCPZ-RL7 | AD5685RBCPZ-RL7 ADI LFCSP-16 | AD5685RBCPZ-RL7.pdf | |
![]() | GM78L09-A | GM78L09-A GTM SMD or Through Hole | GM78L09-A.pdf | |
![]() | C8550D(C8550) | C8550D(C8550) ORIGINAL TO-92 | C8550D(C8550).pdf | |
![]() | CR-03FL7-100K | CR-03FL7-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | CR-03FL7-100K.pdf | |
![]() | HEDS5140F14 | HEDS5140F14 avago SMD or Through Hole | HEDS5140F14.pdf |