창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC160M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC160M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RD-91 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC160M | |
관련 링크 | SC1, SC160M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3C0G2E121J080AA | 120pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3C0G2E121J080AA.pdf | |
![]() | EYP-2BN110 | TCO 250VAC 2A 115C(239F) AXIAL | EYP-2BN110.pdf | |
![]() | ABM3B-27.000MHZ-10-1-U-T | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-27.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | 646243-7 | 646243-7 TE/Tyco/AMP Connector | 646243-7.pdf | |
![]() | TZMC12GS08 | TZMC12GS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC12GS08.pdf | |
![]() | 2100BASMCIT3 | 2100BASMCIT3 NOKIA BGA | 2100BASMCIT3.pdf | |
![]() | UPC1853ACT | UPC1853ACT NEC DIP30 | UPC1853ACT.pdf | |
![]() | BAT240. | BAT240. INF SOT-23 | BAT240..pdf | |
![]() | TISP3219T3BJR-S2A-CLS | TISP3219T3BJR-S2A-CLS BOURNS SMD or Through Hole | TISP3219T3BJR-S2A-CLS.pdf | |
![]() | HN624116PG45 | HN624116PG45 HIT DIP | HN624116PG45.pdf | |
![]() | IS25C16B-2CLI-TR | IS25C16B-2CLI-TR ISSI SMD or Through Hole | IS25C16B-2CLI-TR.pdf |