창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC1406 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC1406 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC1406 | |
| 관련 링크 | SC1, SC1406 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C224MAT2A | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C224MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D220GLAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GLAAJ.pdf | |
![]() | IXFP80N07T2 | IXFP80N07T2 IXYS TO247 | IXFP80N07T2.pdf | |
![]() | MTP5N18 | MTP5N18 MOT SMD or Through Hole | MTP5N18.pdf | |
![]() | S5D2501E09-D0 | S5D2501E09-D0 SAMSUNG DIP24 | S5D2501E09-D0.pdf | |
![]() | X84256SI-1.8 | X84256SI-1.8 XICOR SOP-8 | X84256SI-1.8.pdf | |
![]() | LDECC1330KA5N00 | LDECC1330KA5N00 ARCOTRONICS SMD | LDECC1330KA5N00.pdf | |
![]() | S7836-01 | S7836-01 HAMAMATSU DIP2 | S7836-01.pdf | |
![]() | D800015F2512 | D800015F2512 NEC BGA | D800015F2512.pdf | |
![]() | S872T | S872T TEMIC SMD or Through Hole | S872T.pdf | |
![]() | S23D22V | S23D22V SOCAY SOT-23 | S23D22V.pdf | |
![]() | TLE4250G /50 | TLE4250G /50 INFINEON SMD-5 | TLE4250G /50.pdf |