창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC116009CLD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC116009CLD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMDDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC116009CLD | |
관련 링크 | SC1160, SC116009CLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM15XR61A153MA86D | 0.015µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM15XR61A153MA86D.pdf | |
![]() | VJ0402D9R1BLBAJ | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1BLBAJ.pdf | |
![]() | SP1210R-274G | 270µH Shielded Wirewound Inductor 95mA 23 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-274G.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-143R | RES 143 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-143R.pdf | |
![]() | G50N60RU | G50N60RU FSC TO-3PL | G50N60RU.pdf | |
![]() | TMP8259AP | TMP8259AP TOSHIBA DIP | TMP8259AP.pdf | |
![]() | 53C1020 C0 | 53C1020 C0 LSI BGA | 53C1020 C0.pdf | |
![]() | H.FLJ-PL74J-BPA-1 | H.FLJ-PL74J-BPA-1 HRS SMD or Through Hole | H.FLJ-PL74J-BPA-1.pdf | |
![]() | TPC8111(TE12L-Q)-Z11 | TPC8111(TE12L-Q)-Z11 ROHM SMD or Through Hole | TPC8111(TE12L-Q)-Z11.pdf | |
![]() | K4T1G084QE/QQ-HCE600 | K4T1G084QE/QQ-HCE600 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G084QE/QQ-HCE600.pdf | |
![]() | CY7C109B15VCT | CY7C109B15VCT CY SMD or Through Hole | CY7C109B15VCT.pdf | |
![]() | PKL4111API | PKL4111API ERICSSON SMD or Through Hole | PKL4111API.pdf |