창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC1002PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC1002PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC1002PA | |
| 관련 링크 | SC10, SC1002PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025U9R1CAT2A | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U9R1CAT2A.pdf | |
![]() | 0219002.MXA | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0219002.MXA.pdf | |
![]() | RG3216N-3320-W-T1 | RES SMD 332 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3320-W-T1.pdf | |
![]() | T491B225M035AS | T491B225M035AS KEMEI B | T491B225M035AS.pdf | |
![]() | PIC18F2680-I/SP | PIC18F2680-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2680-I/SP.pdf | |
![]() | 1S88 | 1S88 ORIGINAL D0-35 | 1S88.pdf | |
![]() | LPC2106FBD | LPC2106FBD NXP LQFP-48 | LPC2106FBD.pdf | |
![]() | ISL1556BIRZ | ISL1556BIRZ INTERSIL QFN | ISL1556BIRZ.pdf | |
![]() | RK73B1HTTB750J | RK73B1HTTB750J KOA SMD | RK73B1HTTB750J.pdf | |
![]() | AD1315 | AD1315 ORIGINAL SOP8 | AD1315.pdf | |
![]() | 410-00004051B | 410-00004051B HAMGSHING DIP | 410-00004051B.pdf | |
![]() | BCR16RM-12LB | BCR16RM-12LB Renesas TO-3PF | BCR16RM-12LB.pdf |