창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC1-A30611-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC1-A30611-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC1-A30611-9 | |
| 관련 링크 | SC1-A30, SC1-A30611-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-32J | 3.3µH Unshielded Inductor 285mA 850 mOhm Max 2-SMD | 1330R-32J.pdf | |
![]() | 1812-154H | 150µH Unshielded Inductor 149mA 9 Ohm Max 2-SMD | 1812-154H.pdf | |
![]() | 1086-2E | 1086-2E FAIR DIP-8 | 1086-2E.pdf | |
![]() | MC14235B | MC14235B MOTOROLA SOP-24 | MC14235B.pdf | |
![]() | 31002L | 31002L UTC DIP | 31002L.pdf | |
![]() | KM29F32000ATS | KM29F32000ATS SAMSUNG TSOP | KM29F32000ATS.pdf | |
![]() | 2016E | 2016E MAXIM QFN | 2016E.pdf | |
![]() | NFW31SP206X1E4L01 | NFW31SP206X1E4L01 MuRata SOD-123 | NFW31SP206X1E4L01.pdf | |
![]() | 23X64BVH04 | 23X64BVH04 winbond SOP | 23X64BVH04.pdf | |
![]() | HA13408-50 | HA13408-50 HIT SQL | HA13408-50.pdf | |
![]() | C4532C0G2J223KT000N | C4532C0G2J223KT000N TDK SMD or Through Hole | C4532C0G2J223KT000N.pdf |