창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC02SH007NS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC02SH007NS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC02SH007NS08 | |
| 관련 링크 | SC02SH0, SC02SH007NS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD07267RL | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07267RL.pdf | |
![]() | CFR200J33R | RES 33.0 OHM 2W 5% AXIAL | CFR200J33R.pdf | |
![]() | Y0062548R673B9L | RES 548.673 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062548R673B9L.pdf | |
![]() | HSCMLNT015PDSA5 | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Differential Male - 0.1" (2.47mm) Tube 12 b 8-SMD, J-Lead, Top Port | HSCMLNT015PDSA5.pdf | |
![]() | DAC667KP | DAC667KP BB SMD or Through Hole | DAC667KP.pdf | |
![]() | C109 M | C109 M KEC SMD or Through Hole | C109 M.pdf | |
![]() | PIC16C55A-04/SS | PIC16C55A-04/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C55A-04/SS.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B32 300R | EVM3ESX50B32 300R Panasonic SMD or Through Hole | EVM3ESX50B32 300R.pdf | |
![]() | 80MXG3300M22X50 | 80MXG3300M22X50 RUBYCON DIP | 80MXG3300M22X50.pdf | |
![]() | D4516161 | D4516161 NEC TSOP | D4516161.pdf | |
![]() | max4233abc-t | max4233abc-t maxim SMD or Through Hole | max4233abc-t.pdf |