창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBYV26C-E3/23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBYV26C-E3/23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBYV26C-E3/23 | |
| 관련 링크 | SBYV26C, SBYV26C-E3/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U500JZSDCAWL35 | 50pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U500JZSDCAWL35.pdf | |
![]() | TSL1112RA-330K2R3-PF | 33µH Unshielded Inductor 2.3A 62 mOhm Max Radial | TSL1112RA-330K2R3-PF.pdf | |
![]() | MCS04020C7154FE000 | RES SMD 7.15M OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C7154FE000.pdf | |
![]() | 101782-HMC239AS8 | 101782-HMC239AS8 HITTITE SMD or Through Hole | 101782-HMC239AS8.pdf | |
![]() | LE82PM965 | LE82PM965 INTEL BGA | LE82PM965.pdf | |
![]() | X51901BDT | X51901BDT TI BGA | X51901BDT.pdf | |
![]() | LT9010AN | LT9010AN LT SOP8 | LT9010AN.pdf | |
![]() | G2R-214P-V-US-24VDC | G2R-214P-V-US-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-214P-V-US-24VDC.pdf | |
![]() | M22-LC-W | M22-LC-W MOELLER SMD or Through Hole | M22-LC-W.pdf | |
![]() | sst-50w57sgh200 | sst-50w57sgh200 lum SMD or Through Hole | sst-50w57sgh200.pdf | |
![]() | 0046* | 0046* sij SMD or Through Hole | 0046*.pdf | |
![]() | WH06-10K | WH06-10K CH DIP | WH06-10K.pdf |