창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBX3050 20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBX3050 20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBX3050 20 | |
| 관련 링크 | SBX305, SBX3050 20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPCC03R8200JE32 | RES 0.82 OHM 3W 5% RADIAL | CPCC03R8200JE32.pdf | |
![]() | KTD257BEHD-TR | KTD257BEHD-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | KTD257BEHD-TR.pdf | |
![]() | 216D67GCFA22E | 216D67GCFA22E ATI BGA | 216D67GCFA22E.pdf | |
![]() | S-N220 | S-N220 MITSUBISHI SMD or Through Hole | S-N220.pdf | |
![]() | DW37150M8-AAI | DW37150M8-AAI NS SSOP | DW37150M8-AAI.pdf | |
![]() | CC1366/1367 | CC1366/1367 S DIP | CC1366/1367.pdf | |
![]() | K4S643232H-HN75 | K4S643232H-HN75 SAMSUNG BGA | K4S643232H-HN75.pdf | |
![]() | LT3008EDC-1.5#TRMPBF | LT3008EDC-1.5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3008EDC-1.5#TRMPBF.pdf | |
![]() | MAX4851HETE | MAX4851HETE MAX Call | MAX4851HETE.pdf |