창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBT802 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBT802 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBT802 | |
| 관련 링크 | SBT, SBT802 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIR4R7MCT | 4.7mH Unshielded Toroidal Inductor 500mA | CIR4R7MCT.pdf | |
![]() | CC4825E1VR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825E1VR.pdf | |
![]() | ADG786BCP | ADG786BCP AD SMD | ADG786BCP.pdf | |
![]() | FCF61C65L-70T | FCF61C65L-70T ORIGINAL SOP | FCF61C65L-70T.pdf | |
![]() | TLP360JF(D4) | TLP360JF(D4) TOSHIBA DIP-4 | TLP360JF(D4).pdf | |
![]() | TEESVB20G107M8R | TEESVB20G107M8R NECTOKIN SMD or Through Hole | TEESVB20G107M8R.pdf | |
![]() | 2SC2649 | 2SC2649 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2649.pdf | |
![]() | MIC93LC56B/SN | MIC93LC56B/SN MIC SMD or Through Hole | MIC93LC56B/SN.pdf | |
![]() | 08-58-0111 | 08-58-0111 Molex SMD or Through Hole | 08-58-0111.pdf | |
![]() | 33180P | 33180P ORIGINAL SMD or Through Hole | 33180P.pdf | |
![]() | JGX-29M/-10A50V | JGX-29M/-10A50V ORIGINAL SMD or Through Hole | JGX-29M/-10A50V.pdf | |
![]() | ADP3302AR-1 | ADP3302AR-1 AD SOP8 | ADP3302AR-1.pdf |