창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBT2222AU/F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBT2222AU/F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBT2222AU/F | |
관련 링크 | SBT222, SBT2222AU/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R9BLAAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BLAAC.pdf | |
![]() | 445W33L24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33L24M00000.pdf | |
![]() | SIT3808AI-G2-18NH-26.000000Y | OSC XO 1.8V 26MHZ NC | SIT3808AI-G2-18NH-26.000000Y.pdf | |
![]() | TL062AP(so8)/TL062AD(DIP8) | TL062AP(so8)/TL062AD(DIP8) TI so8DIP-8 | TL062AP(so8)/TL062AD(DIP8).pdf | |
![]() | 51A30-01-3-03N | 51A30-01-3-03N EXAR TQFP | 51A30-01-3-03N.pdf | |
![]() | MIC58P01BWM | MIC58P01BWM ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC58P01BWM.pdf | |
![]() | 7MBR50U4P120-50 | 7MBR50U4P120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50U4P120-50.pdf | |
![]() | CPL-WB-01 | CPL-WB-01 STM Flip-Chip6 | CPL-WB-01.pdf | |
![]() | 3-338316-2 (LF) | 3-338316-2 (LF) TYCO SMD or Through Hole | 3-338316-2 (LF).pdf | |
![]() | DLW5BTN101SQ2 | DLW5BTN101SQ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLW5BTN101SQ2.pdf | |
![]() | MAX3188EEUT TEL:82766440 | MAX3188EEUT TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3188EEUT TEL:82766440.pdf |