창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBT106067-3TB067 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBT106067-3TB067 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBT106067-3TB067 | |
관련 링크 | SBT106067, SBT106067-3TB067 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZV90-C36,115 | DIODE ZENER 36V 1.5W SC73 | BZV90-C36,115.pdf | |
![]() | 7301-05-1001 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7301-05-1001.pdf | |
![]() | PHP00805H7771BST1 | RES SMD 7.77K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H7771BST1.pdf | |
![]() | Y0706450R000F0L | RES 450 OHM .4W 1% RADIAL | Y0706450R000F0L.pdf | |
![]() | Y002961K9000A1L | RES 61.9K OHM 2/3W 0.05% AXIAL | Y002961K9000A1L.pdf | |
![]() | BD6088GU | BD6088GU ROHM BGA | BD6088GU.pdf | |
![]() | MB603401UPF-G-BND | MB603401UPF-G-BND FUJI QFP | MB603401UPF-G-BND.pdf | |
![]() | HSC0528-010031 | HSC0528-010031 Hosiden SMD or Through Hole | HSC0528-010031.pdf | |
![]() | TESVZC21A107MLV12R | TESVZC21A107MLV12R ORIGINAL NEC | TESVZC21A107MLV12R.pdf | |
![]() | MIC2527 | MIC2527 MICREL SMD or Through Hole | MIC2527.pdf | |
![]() | 2300LL-5R6-RC | 2300LL-5R6-RC BOURNS DIP | 2300LL-5R6-RC.pdf |