창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBS1040T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBS1040T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBS1040T | |
관련 링크 | SBS1, SBS1040T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMT1H4R7MDD1TP | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMT1H4R7MDD1TP.pdf | |
![]() | KTA1023Y | KTA1023Y KEC TO-92 | KTA1023Y.pdf | |
![]() | ST5518BVB-X | ST5518BVB-X ST QFP | ST5518BVB-X.pdf | |
![]() | TPS2819QDBVRQ1 | TPS2819QDBVRQ1 TI SOT23-5 | TPS2819QDBVRQ1.pdf | |
![]() | CR2010-1W-151JT | CR2010-1W-151JT VKL SMD or Through Hole | CR2010-1W-151JT.pdf | |
![]() | DSPIC30F201020/MM | DSPIC30F201020/MM MICROCHIP QFN | DSPIC30F201020/MM.pdf | |
![]() | THS7002IPW | THS7002IPW TI TSOP-28 | THS7002IPW.pdf | |
![]() | ICS628G-01F | ICS628G-01F ICS SMD or Through Hole | ICS628G-01F.pdf | |
![]() | TEA1085C3 | TEA1085C3 ST DIP | TEA1085C3.pdf | |
![]() | HB2D157M22035 | HB2D157M22035 SAMWHA SMD or Through Hole | HB2D157M22035.pdf | |
![]() | MAX1190 | MAX1190 MAX TQFP | MAX1190.pdf |