창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBR8U20SP5-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SBR8U20SP5 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound/Solder Update 09/Jan/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Multi Device Wafer Source Add 12/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | SBR® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 수퍼 장벽 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 510mV @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerDI™ 5 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI™ 5 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SBR8U20SP5-13DITR SBR8U20SP513 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SBR8U20SP5-13 | |
| 관련 링크 | SBR8U20, SBR8U20SP5-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033CLT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CLT.pdf | |
![]() | ISV-4B | ISV-4B ORIGINAL QFN | ISV-4B.pdf | |
![]() | P2041A-08TT | P2041A-08TT N/A SOP | P2041A-08TT.pdf | |
![]() | 817FY-3R3M | 817FY-3R3M TOKO SMD or Through Hole | 817FY-3R3M.pdf | |
![]() | S1D13505F00A | S1D13505F00A EPSON QFP128 | S1D13505F00A.pdf | |
![]() | UVR1H331MPD1TD(1822622) | UVR1H331MPD1TD(1822622) NICHICON SMD or Through Hole | UVR1H331MPD1TD(1822622).pdf | |
![]() | UPC4071C-A | UPC4071C-A RENESAS SMD or Through Hole | UPC4071C-A.pdf | |
![]() | MAX3231CAE | MAX3231CAE MAXIM SSOP | MAX3231CAE.pdf | |
![]() | HM62256BLFPI-7 | HM62256BLFPI-7 RENESAS SMD or Through Hole | HM62256BLFPI-7.pdf | |
![]() | IS45C44002-60JA1 | IS45C44002-60JA1 ISSI SOJ | IS45C44002-60JA1.pdf | |
![]() | AT9933 | AT9933 LP SMD or Through Hole | AT9933.pdf |