창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBR3M30P1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBR3M30P1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | POWERDI123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBR3M30P1 | |
관련 링크 | SBR3M, SBR3M30P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT08070003 | 8MHz ±30ppm 수정 15pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT08070003.pdf | ||
![]() | P0440NLT | P0440NLT PULSE SMD | P0440NLT.pdf | |
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![]() | BSM10G060DNZ | BSM10G060DNZ NULL SMD or Through Hole | BSM10G060DNZ.pdf | |
![]() | RSBIC1150DQ00K | RSBIC1150DQ00K ARCOTRONICS DIP | RSBIC1150DQ00K.pdf | |
![]() | lm2596t-5.0-nop | lm2596t-5.0-nop nsc SMD or Through Hole | lm2596t-5.0-nop.pdf | |
![]() | NX3008CBKS | NX3008CBKS NXP SMD or Through Hole | NX3008CBKS.pdf |