창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBR30100CTB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBR30100CTB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2PAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBR30100CTB | |
| 관련 링크 | SBR301, SBR30100CTB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25C24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25C24M00000.pdf | |
![]() | LQP03HQ9N1J02D | 9.1nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ9N1J02D.pdf | |
![]() | UPD78F0533GA(T)-9E | UPD78F0533GA(T)-9E NEC QFP | UPD78F0533GA(T)-9E.pdf | |
![]() | TSS7056GRA9560PDPF | TSS7056GRA9560PDPF TOSHIBA SMD or Through Hole | TSS7056GRA9560PDPF.pdf | |
![]() | XC5202-2PQ100I | XC5202-2PQ100I XILINX QFP | XC5202-2PQ100I.pdf | |
![]() | MIC10939P-50 | MIC10939P-50 MIC DIP | MIC10939P-50.pdf | |
![]() | KSP25 | KSP25 FSC TO-92 | KSP25.pdf | |
![]() | MAX4618EPE | MAX4618EPE MAX DIP-16 | MAX4618EPE.pdf | |
![]() | BB179 T/R | BB179 T/R NXP SMD or Through Hole | BB179 T/R.pdf | |
![]() | WD90C26AZS0001 | WD90C26AZS0001 wdc SMD or Through Hole | WD90C26AZS0001.pdf | |
![]() | JW01B | JW01B N/A BGA | JW01B.pdf | |
![]() | NF2 MCP RAID | NF2 MCP RAID NVIDIA BGA | NF2 MCP RAID.pdf |