창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBR130S3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBR130S3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBR130S3 | |
관련 링크 | SBR1, SBR130S3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F339MX221031JCA2B0 | 1000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339MX221031JCA2B0.pdf | ||
416F384XXATT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXATT.pdf | ||
4-1617019-5 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Chassis Mount | 4-1617019-5.pdf | ||
68XR2MEG | 68XR2MEG BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 68XR2MEG.pdf | ||
0436A4ACLAB-50 | 0436A4ACLAB-50 IBM Call | 0436A4ACLAB-50.pdf | ||
R8A66170SP | R8A66170SP NXP TO-263 | R8A66170SP.pdf | ||
K6R1008C1C-TL15 | K6R1008C1C-TL15 SAMSUNG TSOP32 | K6R1008C1C-TL15.pdf | ||
S1D10605D03B000 | S1D10605D03B000 EPSON QFP | S1D10605D03B000.pdf | ||
SS32G151MCYPF | SS32G151MCYPF HIT SMD or Through Hole | SS32G151MCYPF.pdf | ||
TDA9210. | TDA9210. ST DIP20 | TDA9210..pdf | ||
WRA2405CS-1W | WRA2405CS-1W MORNSUN SIP | WRA2405CS-1W.pdf |