창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBR12U100P5-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SBR12U100P5 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound/Solder Update 09/Jan/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Multi Device Wafer Source Add 12/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | SBR® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 수퍼 장벽 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 12A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 710mV @ 12A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerDI™ 5 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI™ 5 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SBR12U100P5-13DI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SBR12U100P5-13 | |
| 관련 링크 | SBR12U10, SBR12U100P5-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238550332 | 3300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC238550332.pdf | |
![]() | 1N4563B | DIODE ZENER 6.8V 50W TO204AD | 1N4563B.pdf | |
![]() | MDR-5060 | RELAY | MDR-5060.pdf | |
![]() | CRG1206F750K | RES SMD 750K OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F750K.pdf | |
![]() | AD8485ARU | AD8485ARU AD SMD | AD8485ARU.pdf | |
![]() | CA158ASX/3 | CA158ASX/3 HARRIS CAN8 | CA158ASX/3.pdf | |
![]() | HZ6B1TA-E | HZ6B1TA-E Renesas DO-35 | HZ6B1TA-E.pdf | |
![]() | AOB416.. | AOB416.. AOS TO-263 | AOB416...pdf | |
![]() | K4T51163QI-BCF7 | K4T51163QI-BCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QI-BCF7.pdf | |
![]() | HD74AC365P | HD74AC365P HIT DIP16 | HD74AC365P.pdf | |
![]() | CX130 | CX130 SO 6DIP | CX130.pdf | |
![]() | ELM0S21305A | ELM0S21305A ELMOS SOP24 | ELM0S21305A.pdf |