창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBR10U45SP5Q-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SBR10U45SP5Q | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound/Solder Update 09/Jan/2015 PowerDI-5 Package 06/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 수퍼 장벽 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 45V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 10A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 470mV @ 10A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 300µA @ 45V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerDI™ 5 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI™ 5 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SBR10U45SP5Q-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SBR10U45SP5Q-13 | |
| 관련 링크 | SBR10U45S, SBR10U45SP5Q-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
|  | 646525-5 | 646525-5 AMP SMD or Through Hole | 646525-5.pdf | |
|  | 7128B-AT6-104 | 7128B-AT6-104 BOURNS SMD or Through Hole | 7128B-AT6-104.pdf | |
|  | 2SC2320L | 2SC2320L ORIGINAL to-92 | 2SC2320L.pdf | |
|  | XC3090ATM-7C | XC3090ATM-7C XILINX PLCC-68 | XC3090ATM-7C.pdf | |
|  | MT46V64M8TG-5BD | MT46V64M8TG-5BD MICRON TSSOP | MT46V64M8TG-5BD.pdf | |
|  | ADE10 | ADE10 ALCO DIP | ADE10.pdf | |
|  | MAX6910CPE | MAX6910CPE MAX DIP | MAX6910CPE.pdf | |
|  | IXA080WJPZQ | IXA080WJPZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | IXA080WJPZQ.pdf | |
|  | ASV25000MHZRSS1T | ASV25000MHZRSS1T ABRACON SMD or Through Hole | ASV25000MHZRSS1T.pdf | |
|  | UPD61120F1-100-JN1-SES | UPD61120F1-100-JN1-SES NEC BGA | UPD61120F1-100-JN1-SES.pdf | |
|  | SSTUB32868ET/S,518 | SSTUB32868ET/S,518 NXP SOT932 | SSTUB32868ET/S,518.pdf | |
|  | RJK0301DPC-00J0 | RJK0301DPC-00J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0301DPC-00J0.pdf |