창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SBR10A45SP5-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SBR10A45SP5 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound/Solder Update 09/Jan/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Multi Device Wafer Source Add 12/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | SBR® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 수퍼 장벽 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 45V | |
전류 -평균 정류(Io) | 10A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 530mV @ 10A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 400µA @ 45V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerDI™ 5 | |
공급 장치 패키지 | PowerDI™ 5 | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SBR10A45SP5-13DITR SBR10A45SP513 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SBR10A45SP5-13 | |
관련 링크 | SBR10A45, SBR10A45SP5-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
0LKS100.T | FUSE LINK 100A 600VAC CYLINDR | 0LKS100.T.pdf | ||
RC0805FR-07158KL | RES SMD 158K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07158KL.pdf | ||
RT1210CRB0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0778R7L.pdf | ||
3M1050 | 3M1050 M SMD or Through Hole | 3M1050.pdf | ||
P2302SAL | P2302SAL Littelfuse DO-214AA | P2302SAL.pdf | ||
GF-G07950-GTXN-A2 | GF-G07950-GTXN-A2 AV SMD or Through Hole | GF-G07950-GTXN-A2.pdf | ||
BS-A34BJRI | BS-A34BJRI BRI SMD or Through Hole | BS-A34BJRI.pdf | ||
D3301N40T | D3301N40T EUPEC Module | D3301N40T.pdf | ||
HPS16C | HPS16C JLW SMD or Through Hole | HPS16C.pdf | ||
82979BE | 82979BE TI DIP-8P | 82979BE.pdf | ||
7701I | 7701I TI SOP8 | 7701I.pdf | ||
21-84000-04 240E3001TBB3 | 21-84000-04 240E3001TBB3 ORIGINAL BGA | 21-84000-04 240E3001TBB3.pdf |