창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBN3060P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBN3060P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBN3060P | |
관련 링크 | SBN3, SBN3060P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123DE2-054.0000T | 54MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DE2-054.0000T.pdf | |
![]() | CD611616C | DIODE MODULE 1.6KV 160A | CD611616C.pdf | |
![]() | DRC2523Y0L | TRANS PREBIAS NPN 200MW MINI3 | DRC2523Y0L.pdf | |
![]() | CMF55450R00BEEA | RES 450 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55450R00BEEA.pdf | |
![]() | VGT7827-2121C19-2.04 | VGT7827-2121C19-2.04 LSI PLCC | VGT7827-2121C19-2.04.pdf | |
![]() | W83971SD | W83971SD Winbond LQFP-48 | W83971SD.pdf | |
![]() | S-80C32-44 | S-80C32-44 MHS SMD or Through Hole | S-80C32-44.pdf | |
![]() | BS0640N-A1 | BS0640N-A1 RUILON SMD or Through Hole | BS0640N-A1.pdf | |
![]() | 05705R777760200CXXX | 05705R777760200CXXX RENA Linear6NeutralWh | 05705R777760200CXXX.pdf | |
![]() | T370F106K035AS | T370F106K035AS ORIGINAL SMD or Through Hole | T370F106K035AS.pdf | |
![]() | TC55VD836FF-143 | TC55VD836FF-143 TOSHIBA QFP | TC55VD836FF-143.pdf | |
![]() | L3WXP | L3WXP ORIGINAL TSSOPJW-8 | L3WXP.pdf |