창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBN3045P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBN3045P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBN3045P | |
관련 링크 | SBN3, SBN3045P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD815ARZ-REEL7B-24 | AD815ARZ-REEL7B-24 AD Original | AD815ARZ-REEL7B-24.pdf | |
![]() | 2SD2142K TEL:82766440 | 2SD2142K TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2142K TEL:82766440.pdf | |
![]() | MC68HC711KS2VFN3 | MC68HC711KS2VFN3 MOTORML PLCC68 | MC68HC711KS2VFN3.pdf | |
![]() | NCP302HSN09T1G | NCP302HSN09T1G ON SMD or Through Hole | NCP302HSN09T1G.pdf | |
![]() | PJ2391 | PJ2391 PJ TO-252 | PJ2391.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG860C | XCV1600E-8FGG860C XILINX BGA860 | XCV1600E-8FGG860C.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-90-E1 | MBM29LV400BC-90-E1 FUJITSU BGA | MBM29LV400BC-90-E1.pdf | |
![]() | LQH31N121K | LQH31N121K MURATA 1206 | LQH31N121K.pdf | |
![]() | WP92927 L2A | WP92927 L2A TI SMD or Through Hole | WP92927 L2A.pdf | |
![]() | ZTX757STOB | ZTX757STOB ZETEX ORIGINAL | ZTX757STOB.pdf | |
![]() | REC6-0505SRW/R8/A | REC6-0505SRW/R8/A recom DIP24 | REC6-0505SRW/R8/A.pdf |