창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBN3030M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBN3030M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBN3030M | |
관련 링크 | SBN3, SBN3030M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27035IKT | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035IKT.pdf | |
![]() | AT0805DRD0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0733R2L.pdf | |
![]() | EMC2101-BO | EMC2101-BO MICROCHIP SMD or Through Hole | EMC2101-BO.pdf | |
![]() | 5STP21F1400 | 5STP21F1400 ABB SMD or Through Hole | 5STP21F1400.pdf | |
![]() | AT56C06-B | AT56C06-B ATMEL QFP | AT56C06-B.pdf | |
![]() | OM-2-4 | OM-2-4 KSS SMD or Through Hole | OM-2-4.pdf | |
![]() | MAX2307EBC | MAX2307EBC MAXIM SMD or Through Hole | MAX2307EBC.pdf | |
![]() | AM1/2L-0509S-N | AM1/2L-0509S-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM1/2L-0509S-N.pdf | |
![]() | HG2-SS/ | HG2-SS/ NAIS SMD or Through Hole | HG2-SS/.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2/52 | TDA9361PS/N2/52 PHI DIP | TDA9361PS/N2/52.pdf | |
![]() | HZ3B3TA | HZ3B3TA RLC DO35 | HZ3B3TA.pdf | |
![]() | RT9162.3.3-3.5V | RT9162.3.3-3.5V RTCHTEK SOT-89 TO-92 | RT9162.3.3-3.5V.pdf |