창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBL6045 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBL6045 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBL6045 | |
관련 링크 | SBL6, SBL6045 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
30DT227M035EH5 | 220µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 30DT227M035EH5.pdf | ||
GMS97C52PL24P | GMS97C52PL24P LGS PLCC-44 | GMS97C52PL24P.pdf | ||
MLL4624 | MLL4624 ON/ST/VIS SMD DIP | MLL4624.pdf | ||
6.3SSV100M6.3X4.5 | 6.3SSV100M6.3X4.5 Rubycon DIP-2 | 6.3SSV100M6.3X4.5.pdf | ||
HTPA32x31 | HTPA32x31 HEIMANN SMD or Through Hole | HTPA32x31.pdf | ||
ERA3YEB333V | ERA3YEB333V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERA3YEB333V.pdf | ||
APT12057B2LLG | APT12057B2LLG APTMICROSEMI T-MAX FONT | APT12057B2LLG.pdf | ||
SN74HC540DBR-CT | SN74HC540DBR-CT NXP SMD or Through Hole | SN74HC540DBR-CT.pdf | ||
WP92326L2 | WP92326L2 TI DIP-20 | WP92326L2.pdf | ||
AP563GH | AP563GH AP TO-252 | AP563GH.pdf | ||
609-6434ES | 609-6434ES BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 609-6434ES.pdf | ||
82S09BXA | 82S09BXA S CDIP | 82S09BXA.pdf |