창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBL-1XLH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBL-1XLH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBL-1XLH | |
관련 링크 | SBL-, SBL-1XLH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH161J-B-BZ | 160pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH161J-B-BZ.pdf | |
![]() | SMCJ75E3/TR13 | TVS DIODE 75VWM 134VC SMCJ | SMCJ75E3/TR13.pdf | |
![]() | VR68000001503JAC00 | RES 150K OHM 1W 5% AXIAL | VR68000001503JAC00.pdf | |
![]() | FODM3021V | FODM3021V FAIRCHILD SMD or Through Hole | FODM3021V.pdf | |
![]() | MA152A/M.B. | MA152A/M.B. PANASONIC SMD or Through Hole | MA152A/M.B..pdf | |
![]() | BCM6335MKPBP10 | BCM6335MKPBP10 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6335MKPBP10.pdf | |
![]() | PIC12F609-I/P | PIC12F609-I/P MICROCHIP DIP | PIC12F609-I/P.pdf | |
![]() | D3DD05F | D3DD05F rflabs SMD or Through Hole | D3DD05F.pdf | |
![]() | SI3200-E-GSR | SI3200-E-GSR SILICON SOP-16 | SI3200-E-GSR.pdf | |
![]() | 216BS2BFB23H (RaDeon IGP 350M) | 216BS2BFB23H (RaDeon IGP 350M) ATI BGA | 216BS2BFB23H (RaDeon IGP 350M).pdf | |
![]() | HD64F2178VIE33 | HD64F2178VIE33 HITACHIP TQFP100 | HD64F2178VIE33.pdf | |
![]() | EE80C188XL12SF12 | EE80C188XL12SF12 INTELMILEOL SMD or Through Hole | EE80C188XL12SF12.pdf |