창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBK160808T-750Y-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBK160808T-750Y-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | smd | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBK160808T-750Y-N | |
관련 링크 | SBK160808T, SBK160808T-750Y-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4CLBAJ | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CLBAJ.pdf | |
![]() | SPIL 2 | SPIL 2 AMIS QFP-160 | SPIL 2.pdf | |
![]() | SC1200UFH-266 | SC1200UFH-266 NS BGA | SC1200UFH-266.pdf | |
![]() | TCM320AC37 | TCM320AC37 TI SOP20 | TCM320AC37.pdf | |
![]() | MAX13085EPA | MAX13085EPA MAXIM DIP | MAX13085EPA.pdf | |
![]() | H11G45 | H11G45 GE SMD or Through Hole | H11G45.pdf | |
![]() | LA5-200V222MS57 | LA5-200V222MS57 ELNA DIP | LA5-200V222MS57.pdf | |
![]() | BZG04-13 | BZG04-13 Phi SMD or Through Hole | BZG04-13.pdf | |
![]() | CV7239 | CV7239 ORIGINAL SMD or Through Hole | CV7239.pdf | |
![]() | W3A46C122KAT2A | W3A46C122KAT2A AVX SMD | W3A46C122KAT2A.pdf | |
![]() | DS32506+ | DS32506+ MAXIM TEBGA | DS32506+.pdf | |
![]() | NHE529 | NHE529 ORIGINAL SMD or Through Hole | NHE529.pdf |